關于電鍍鎳的工藝流程講解

電鍍鎳金是通過施電的方式，在焊盤的銅基材上鍍上一層低應力的約3～5微米的鎳鍍層，然后再在鎳上鍍上一層約0.01～0.05微米的薄金；在電鍍液一定的情況下，通過控制電鍍的時間來實現對鍍層厚度的控制。其它的工藝環節如清洗、微蝕等基本與化學鎳金無異。化學鎳金與電鍍鎳金大的差異就在鍍液的配方以及是否需要電源。對于涂了阻焊膜的裸銅板通常不容易使每個需要鍍的區域都加上電了，則這時只能使用化學鍍。電鍍工藝是利用電解的原理將導電體鋪上一層金屬的方法。電鍍是指在含有預鍍金屬的鹽類溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過電解作用，使鍍液中預鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來，形成鍍層的一種表面加工方法。

鍍層性能不同于基體金屬，具有新的特征。根據鍍層的功能分為防護性鍍層，裝飾性鍍層及其它功能性鍍層。電鍍時，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極，待鍍的工件做陰極，鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。能增強金屬的抗腐蝕性（鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬）、增加硬度、防止磨耗、提高導電性、光滑性、耐熱性和表面美觀。

電鍍工藝流程：

1、除油：清潔另加表面，除去注塑件表面的油脂灰塵，汗澤等物質，這些物質將直接影響后面工序處理效果，以及零件表面的電鍍外觀。

2、粗化：利用粗化液的強酸性溶解ABS塑料種的B（丁二烯）成分，使零件表面形成微觀粗糙的"燕尾狀"小孔增加了電鍍面與零件的接觸面積，并且在零件表面一些-OH，-SOH>C=0=等極性親水基團，使零件表面具有親水性。

3、中和：利用溶液的還原性，將零件表面藏留的絡酸還原祛除，將這些藏留絡酸對后面的工序均產生不利影響必須中和干凈，如果絡酸藏留在零件表面被帶入后面工序中，將會使零件發生局部鍍不上（露塑）的不良情況。

4、催化：溶液中的催化物質一膠體鈀（PD）被均勻吸附在零件后面燕尾狀的小孔中，為后面化學鎳反應的發生提供了催化中心。

5、解膠：零件表面在催化液中所吸附的膠體鈀并不具有催化活性因為其周圍被二價錫離子所包裹著，需要通過解膠工序溶解鈀周圍的二價錫使其裸露并真正具有催化活性。

6、化學鎳：對于化學鎳的機理，目前尚無統一的認識，按照“原子氫態學說”來解釋，在有催化劑存在的情況下發生。

7、預鍍鎳：化學鎳層比較薄（0.2um）導電性能不佳，在化學鎳表面增加一層預鍍鎳可增加零件的導電性能。

8、光亮銅：銅具有良好的延展性，柔韌性，較其他鍍層的熱膨脹系數更近于塑料，在零件表面堵上一層約15-25UM平滑而柔韌的銅層，有利于增加零件與整個鍍層的結合力，在零件受外界環境溫度變化或沖擊時能夠起到一個緩沖作用，減小零件受損程度。

9、半光亮鎳：零件外觀呈現半光亮裝所以稱為半光亮鎳，該鍍層具有良好的延展性及整平性，半光亮鎳層基本上不好硫（<0.005%），電位較光亮鎳鍍層亮，零件在銅層上繼續鍍上一層半光鎳和光亮鎳組合，使用零件同時具有良好的機械性能和耐腐蝕性能。

10、珍珠鎳：外觀具有珍珠光亮效果使零件看起來優雅、色澤柔和。

11、鎳封（微孔鎳）：在光亮鎳溶液的基礎上在電鍍溶液中添加一些不良導電的細微小顆粒（一般直徑約0.5um）左右，在電鍍過程中鎳不斷在零件上沉積，同時在這些微粒也被帶入了鍍層，這些微粒由于不導電在微粒上是鍍不上其他鍍層的，因此鍍玩絡層以后再零件上形成了貫穿至鎳層的不連續的小孔（俗稱微孔），在零件遭受腐蝕的時候，正是這些微孔的存在增大了鎳層的暴露面積，很好的分散了腐蝕電流，使單位面積表面上的腐蝕電流打我降低，腐蝕速度也因此而降低，從而避免了集中縱深的強烈腐蝕，起到了非常好的耐腐蝕性效果。

12、光亮絡：鍍層呈耀眼的銀白色使零件達到佳的裝飾效果。

13、下掛：將零件從掛具上摘下，進行檢驗、包裝。